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22.11.16 14:06 Alter: 1 Jahre
Kategorie: Produkt-News, Errichter, KMU, Report, Digital Lifestyle, Storage
Von: Arno Kral

IoT-tauglicher Flash-Speicher von Adesto

Auf der electronica 2016 zeigt Adesto in München Flash-Speicher mit deutlich verbesserten Eigenschaften. innovative Speicherlösung für das IoT: Der nichtflüchtige Speicher EcoXiP von Adesto arbeitet in eXecute-in-Place-Technik (XiP) die teure, energieineffiziente Architekturen ersetzen soll.


Gideon Intrater am Adesto-.Stand auf der electronica 2016 (Bild: Adesto)

Gideon Intrater am Adesto-.Stand auf der electronica 2016 (Bild: Adesto)

Adesto-EcoXiP-Chip auf Evaluierungs-Platine (Bild: Adesto)

Adesto-EcoXiP-Chip auf Evaluierungs-Platine (Bild: Adesto)

München – Wer einen Blick in die Zukunft der technischen Produkte werfen will, kommt an einem Besuch der electronica nicht vorbei. Denn mit einem Marktvolumen von mehr als 3,5 Billionen Euro zählt die Elektronikindustrie global zu den wichtigsten Wirtschaftszweigen. Auf dieser Messe zeigt die Industrie also jene Bauteile, aus denen die Produkte der Zukunft bestehen, seien es e-Bikes, Elektroautos, Wechselrichter, Motoren – oder eben Speicherbausteine für das Internet der Dinge (IoT). 

Zu den interessantesten Neuigkeiten zählte die neue Flash-Speicher-Technik der Firma Adesto: EcoXiP. Adesto hat sich der schon seit Jahren angebotenen Flash-Speicher-Technik angenommen und herausgefunden, wie sich diese auch als Solid-State-Speicher bekannten Module für nicht-flüchtigen, elektronischen Speicher zum einen leistungsfähiger und zum anderen energie-effizienter aufbauen lassen. Denn das Internet-of-things verlässt sich darauf, dass immer kleinere Endgeräte, in immer größerer Stückzahl miteinander vernetzt werden können – doch ohne Strom keine Kommunikation und ohne Kommunikationsfähigkeit keine Netzwerkverbindung.

Mit der Methode Execute in Place (XiP) lasen sich Programme direkt im Speicher ausführen, ohne sie vorher erst vom Flash- in den Arbeitsspeicher laden zu müssen. Das vereinfacht Hardware-Entwicklern das Design, verringert die Anzahl der Bauteile und spart so Platz,auch bei den Verbindungen der Bauteile untereinander.

Im Gespräch mit dem tng berichtete CEO Gideo Intrater, dass EcoXiP die Prozessorleistung mehr als verdoppeln könne und den Stromverbrauch sowie die Systemkosten im Vergleich zu Standard Serial Peripheral Interface (SPI) Bausteinen deutlich senken würde – und bewies das mit einem Messaufbau auf Basis zweier NXP--Experimentier-Boards mit angeschlossener Messtechnik.

Das Internet of Things- (IoT) und eingebettete Geräte (embedded devices) müssen intelligent genug sein, um Datenverarbeitung lokal bewältigen zu können. Das Mehr an Funktionalität erfordert einen höheren Grad an Komplexität, etwa beim Abarbeiten neuer Wireless-Protokoll-Stacks und von fortschrittlicher Software. Deshalb benötigen solche Geräte deutlich mehr Programmspeicher als beispielsweise günstige On-Chip-Lösungen, Speichergrößen, die sich mit Embedded-Flash- oder SRAM-Zellen nicht implementieren lassen. Ferner müssen sie deutlich als die kleinsten verfügbaren DRAMs sein. 

Diesen Anforderungen stellt sich Adesto mit einer innovativen Speicher- und Protokoll-Architektur, die die Nachteile von On-Chip-Embedded-Flash oder SRAM überwindet.

Anders als beim Embedded-Flash-Speicher läßt sich in XiP eine Mikrocontrollerunit (MCU) mit einer externen XiP-Lösung implementieren. Die Nutzung der neuester Prozesstechnik in der Herstellung verringert einerseits den Stromverbrauch, erlaubt höhere Taktfrequenzen und führt zu geringeren Systemkosten. Während ein Embedded-SRAM-System immer "unter Strom stehen" muss, kann ein XiP-Flash-Gerät ausgeschaltet werden. Darüber hinaus bietet EcoXiP Designern die Flexibilität, Speicherkapazitäten zu erhöhen, wenn ihre Kapazitäten steigen. Aber auch bisherige State-of-the-Art XiP-Lösungen leiden unter einem Mangel an Leistung bei hohem Stromverbrauch und erhöhten Systemkosten.

EcoXiP vereint alle Vorteile der traditionellen XiP-Systeme gegenüber On-Chip-Speicherlösungen. Die Vorteile von EcoXiP umfassen:

  • Hohe Systemleistung: Im Gegensatz zu seriellen Flash-Bausteinen liefert EcoXiP zweieinhalb Mal mehr CPU-Leistung als bestehende Quad-Geräte und die 1,4-fache CPU-Leistung verglichen mit Best-in-Class-Oktal-Geräten.
  • Optimierte Latenz und optimierter Datendurchlauf: Eine High-Speed-, Oktal-DDR-Oberfläche mit einem proprietären Prefetching-Schema reduziert die effektive Latenzzeit drastisch und steigert die CPU-Leistung.
  • Read/Write-Fähigkeit: Designer können Systemkosten reduzieren, da in den meisten Fällen kein zusätzlicher Flash-Speicher mehr erforderlich ist, um Over-the-Air-Updates oder Datenprotokollierung zu handhaben.
  • Flexible Speichergröße: IoT-SoC-Designer können die optimale Speicherkapazitäten zwischen 32 und 128 MByte ihre spezifische Anwendung wählen und so den Speicherbedarf so ohne Redesign ihrer SoCs optimieren und sie die jeweiligen Bedürfnisse anpassen
  • Prozess-Skalierung: SoC-Anbieter können ihre Chips mit weniger oder sogar ohne eingebetteten Flash-Speicher konzipieren. So können sie zu Prozesstechnologien zu wechseln, die Flash nicht unterstützen, etwa 28nm-Prozesse und noch feinere feinere Strukturen. Dies soll zu schnelleren und kostengünstigeren SoCs führen, die weniger Strom verbrauchen.  
  • Beste Standby-Leistung: Konfigurierbare IO-Pins und eine Reihe von Power-Management-Funktionen führen zu einem geringeren Stromverbrauch bei Geräten und Systemen.
  • Verbesserte Sicherheit mit On-Chip unique-ID One-Time Programmable (OTP) Sicherheitsregister.

SIP-Hostcontroller für EcoXiP sind bei IP-Partnern von Adesto erhältlich, darunter Mobiveil und Synopsys. 


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